汉钟真空泵在半导体去胶机应用

汉钟真空泵在半导体去胶机应用

半导体去胶机是在经过刻蚀或者离子注入之后，已经不再需要光刻胶作为保护层，因此可以将光刻胶从硅片的表面除去，这一步骤简称为去胶。在集成电路工艺中，去胶的方法包括湿法去胶和干法去胶，在湿法去胶中又分为有机溶剂去胶和无机溶剂去胶。

干法去胶则是利用等离子体将光刻胶去除。以使用氧等离子为例，硅片上的光刻胶通过在氧等离子体中发生化学反应，生成的气态的CO，ＣＯ2和Ｈ2O可以由真空系统抽走，真空为无油螺杆真空泵，极限真空到0.1pa.相对于湿法去胶，干法去胶的效果更好，但是由于干法去胶存在反应残留物的玷污问题，因此干法去胶与湿法去胶经常搭配使用。

汉钟IPH系列真空泵，极限真空泵0.1pa，体积小，功率小，抽数大。是半导体去胶机完美选择。