TFT-LCD&OLED各段制程及设备

TFT-LCD&OLED各段制程及设备

生产制程

TFT-LCD与OLED生产工艺均可分为前段Array、中段Cell与后段Module三部分。其中Array、Cell、Module三个制程的设备投入占比约为7：2.5：0.5，2447.8亿的设备需求对应三个制程的设备分别为1,713亿、622亿、122亿。

在前段Array制程上，由于OLED采用LTPS TFT背板，相较于传统a-Si TFT LCD的Array制程，添加了激光结晶设备和离子掺杂机。

TFT-LCD与OLED在工艺流程上最大的差异在于Cell制程。TFT-LCD的Cell制程设备涉及PI涂覆/固化设备、定向摩擦设备、灌注液晶/封口设备、基板对位压合机等一系列传统液晶面板制作设备，OLED由于采用有机材料制作自发光的RGB画素，在工艺流程上有所改进，引入了蒸镀设备、喷墨打印设备以及封装机等设备。

两者的Module制程设备基本相同。

OLED产业链

 

 

 

TFT-LCD生产设备

Array

Cell

 

Module

 

OLED生产设备

Array

 

 

Cell

Module

 

 

OLED前段Array制程

前段制程主要设备与供应商

清洗设备

日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics；

韩国：DMS, KC Tech, SEMES;

PECVD机

日本：ULVAC, Tokyo Electron, Wonik IPS;

韩国：Jusung Engineering, SFA Engineering;

美国：AKT, AMAT；

溅射镀膜机

日本：ULVAC,Tokyo Electron,Canon Anelva;

韩国：Avaco, SFA, Iruja;

美国：AKT, AMAT;

涂胶机

日本:Tokyo Electron, Tokyo Ohka Kogyo, Toray Engineering, DNS Electronics;

韩国：DMS,KC Tech,Semes;Canon, Nikkon

曝光设备

日本：Canon, Nikon;DNS, Kashiyama, KC Tech

显影设备

日本:Tokyo Electron, DNS Electronics, Hitachi High-Technologies, STI, Shibaura Mechatronics;

韩国：DMS,KC Tech, Semes;ENF Tech, Nepes

干法蚀刻机

日本：ULVAC,Tokyo Electron,DNS Electronics;

韩国：Wonik IPS,LIG ADP;ICD, Invenia, TEL,Wonik,IPS

湿法蚀刻机

日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics；

韩国：DMS,KC Tech, SEMES, SFA;

剥离设备

Dongjin Semichem／ENF Tech

退火机

Terasemicon, Viatron

激光退火结晶炉

日本：Japan Steel Works;

韩国：AP Systems,Dukin;

金属诱导结晶炉

韩国：Tera Semicon;

ULVAC爱发科：Array与CF制程设备供应商
ULVAC是日本的真空技术先驱，在半导体制造及平板显示器制造方面，以真空技术为基础开发了许多重要的先进设备。公司的平板显示器制造设备包括溅射镀膜设备、蒸镀设备、CVD设备、蚀刻设备和离子掺杂机，可用于LCD和OLED的TFT面板制造以及OLED有机发光层沉积。公司SMD系列最新的SMD-3400溅射镀膜机可以完成10.5代的基板制作工艺。

ULVAC在LCD平板电视制造设备市场份额占据全球第一，其溅射镀膜设备在全球市场份额超过80%。2016年ULVAC总销售额为1,924亿日元，其中FPD和PV相关生产设备净销售额达828亿日元，占总净销售额的43%。中国市场的净销售额占全世界净销售额的24%，是ULVAC的第二大市场，仅次于日本的43%。

OLED中段Cell制程

中段制程主要设备与供应商

清洗设备

airahdo、evatech、kaijo、芝浦、岛田理化、日立

贴偏光板设备

ites、中央理研、murakami、medeeku

检测设备

astrodesign、石井、kosumo、东京电子、McScience、精测电子

PI涂覆/固化设备

nakan、日本写真印刷

定向摩擦设备

常阳工学、河口湖精密

印刷或点涂封框胶设备

河口湖精密、日立、musashi、newlong

灌注液晶／封口设备

anelva、ayumi、河口湖精密、共荣制御、协真、岛津、神港精机

喷衬垫粉设备

日清、esui

基板对位压合机

日立、信越、常阳工学

蒸镀设备

日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

韩国：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering;

喷墨打印设备

MicroFab、Ulvac、精工爱普生

封装机

日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

韩国：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering,AP Systems;

玻璃封装设备

AP System, Avaco, Jusung Eng

金属板封装设备

AP System

薄膜封装设备

AMAT, Invenia, Jusung Eng, Kateeva

后段制程
Module制程将封装完毕的面板切割成实际产品大小，再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，主要涉及TAB-IC/OLB设备、PCB设备、贴合设备、检测设备。

后段制程主要设备与供应商
TAB-IC／OLB设备

Calvary Automation、大桥、大崎、新川、日立、misuzu

PCB连接设备

Calvary Automation、Kosumo minato

贴合设备

智云股份、联德装备、Sun Tec

检测设备

精测电子、4JET

后段制程主要国产设备供应商

鑫三力

主要产品：全自动COG及全自动FOG等高精度邦定类设备、全自动分胶机、精密点胶机、粒子检测机、全自动端子清洗机、ACF贴附机等

主要客户：TPK、京东方、天马、华星光电、信利、合力泰、TCL等

联得装备

主要产品：平板显示模组组装设备，包括清洗机、偏光片贴附机、AOI设备（收购华洋后）、ACF 粘贴机、FOG 邦定机、COG 邦定机、PCB 组装机、背光叠片机、背光-模组组装机等

主要客户：富士康、欧菲光、 信利国际、京东方、深天马、蓝思科技、超声电子、南玻、长信科技、胜利精密、宇顺 电子、华为、苹果等

集银科技

主要产品：全自动高精度贴偏机、LCD端子清洗机、COG全自动邦定机、FOG全自动邦定机、全自动贴合机、全自动组装机等高度自动化设备

主要客户：欧姆龙、JDI、夏普、天马等

精测电子

 

主要产品：检测系统、面板检测系统、OLED检测系统、AOI光学检测系统、Touch Panel检测系统和平板显示自动化设备

主要客户：华星光电、中电熊猫、京东方等